化学电镀镀镍的工业应用主要的几大特点

2020-12-10
   化学镀中发展最快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐,次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂,再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀银、镇江镀金、化学镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。
  化学镀层以其优异的性能,越来越多地赢得了人们的信任,它的应用范围也覆盖了工业生产的各个领域,虽然它在国内从早期的研究到工业化应用只走了十几年的路程,但是发展速度是惊人的,其潜在的发展空间也是巨大的,随着我们国家工业的发展、各项工业基础的健全,人们对化学镀镍更加全面的认识以及全民环保意识的加强,未来几年,化学镀必然迎来其高速发展的又一个春天。
化学电镀镀镍的工业应用主要的几大特点:
1.均镀、深镀能力(也就是对各种几何形状,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,主要针对其无孔不入的特点);
2.优异的防腐性能(也就是化学镀层非晶态的特点,特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆);
3.良好的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆);
4.高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆); 
5.电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆);
6.适应绝大多数金属基体表面处理的特性(主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆)。